1. 两颗在Flash资源一致,客户不用的担心移植代码不够使用
2. RAM资源上中微SC8F6770 **合泰HT66F002
3. 工作频率都在8MHz,都不用外挂晶振可直接使用
4. I/O口上,合泰HT66F002 比中微多2组,可以多加其他控制功能,对于客户的简单应用也够使用
5. 客户工作电压上3.0V-5.0V,两颗都符合客户的需求,中微SC8F6770电压范围更宽,有利于客户评估其他宽电压范围
6. 静态功耗上 两颗MCU都在 2.0μA 都符合客户要求
7. 两颗在封装上一致,客户可以直接上PCB进行测试验证,*改板,大大减少客户的开发成本和量产成本。
产品特性
●RISC内核
●工作电压:1.8V-5.5V@8MHz
●工作温度:-40℃-85℃
● 4KB Flash ROM
●256 Bytes 通用RAM
●128B PRO EE
● 8级LVD监测
● 2个8位通用定时器
●5通道增强型PWM模块
●内置高精度12-bit低速ADC,采样率:64Ksps
●8个通用GPIO
●封装类型:SOP8,MSOP101. 两颗在Flash资源一致,客户不用的担心移植代码不够使用
2. RAM资源上中微SC8F6770 **合泰HT66F002
3. 工作频率都在8MHz,都不用外挂晶振可直接使用
4. I/O口上,合泰HT66F002 比中微多2组,可以多加其他控制功能,对于客户的简单应用也够使用
5. 客户工作电压上3.0V-5.0V,两颗都符合客户的需求,中微SC8F6770电压范围更宽,有利于客户评估其他宽电压范围
6. 静态功耗上 两颗MCU都在 2.0μA 都符合客户要求
7. 两颗在封装上一致,客户可以直接上PCB进行测试验证,*改板,大大减少客户的开发成本和量产成本。
产品特性
●RISC内核
●工作电压:1.8V-5.5V@8MHz
●工作温度:-40℃-85℃
● 4KB Flash ROM
●256 Bytes 通用RAM
●128B PRO EE
● 8级LVD监测
● 2个8位通用定时器
●5通道增强型PWM模块
●内置高精度12-bit低速ADC,采样率:64Ksps
●8个通用GPIO
●封装类型:SOP8,MSOP10
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